无锡高新区举办2020无锡集成电路创新峰会

人民网南京9月24日电(耿志超)9月24日,第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会(CCIC 2020)在无锡高新区召开。会上,无锡市副市长、高新区党工委书记...


人民网南京9月24日电(耿志超)9月24日,第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会(CCIC 2020)在无锡高新区召开。会上,无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏表示,将进一步加大探索创新和政策扶持力度,全力推动集成电路及5G产业跨越发展。

“无锡是我国微电子产业发祥地和国家微电子工业‘南方基地’,被称为国家微电子的‘黄埔军校‘和‘人才摇篮’。”蒋敏表示,早在上世纪80年代,国家在无锡实施的“908”工程诞生了全国第一块超大规模集成电路。

据了解,90年代初,无锡就具备年产1亿块集成电路的生产能力,研发水平和生产能力位居全国之首。高新区作为无锡集成电路产业的主要集聚地,先后承接了国家集成电路设计(无锡)产业化基地、微电子国家高技术产业基地和国家传感网创新示范区的主要建设工作。

近年来,无锡高新区获批建设国家“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,为集成电路产业创新发展注入了新的动能。

数据显示,截至2019年底,无锡高新区集成电路产业集聚企业超过250家,从业人员超过6万人,销售总收入达到860亿元,占无锡市总规模的四分之三,占全国集成电路产业销售的十分之一,销售规模位居全国第二。

目前,无锡高新区已相继培育了华润微电子、芯朋微电子等科创版上市企业;引进了总投资100亿美元的华虹(无锡)制造基地项目、总投资200亿美元的海力士项目;建设了先导集成电路装备与材料产业园、新发集成电路产业园等专业园区,涵盖集成电路芯片设计、晶圆制造、装备材料等诸多领域、各个环节,为集成电路产业发展营造了极佳的生态环境。

无锡在5G发展方面具有得天独厚的优势,亦是全国首个国家传感网创新示范区,在全国率先建成首个高标准全光网城市、首个IPv6规模商用网络,物联网产业规模全国领先。

今年3月,无锡发布了《无锡市5G产业发展规划(2020-2025年)》,成为全国地级市中第一个出台5G产业发展规划的城市。

“这次创新峰会以‘5G智联世界·用芯构造未来’为主题,5G意味着无限可能,也将为我们带来无限的机遇。”在蒋敏看来,芯片作为5G发展的基础,是实现产业自主可控快速发展的核心技术,决定着未来产业的发展高度。“如何尽快破解芯片卡脖子难题,如何用‘芯动力’为5G乃至数字经济的发展增添强劲动力,是现阶段必须做好的一道必答题。”

当天,在活动现场,无锡集成电路设计产业投资基金正式签约,无锡国家“芯火”双创基地宣布启动。


责任编辑:觅风

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